美国《芯片法案》无法阻止中国芯片产业的发展

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8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》(以下简称《芯片法案》)。《芯片法案》具有强烈的政治内涵，在对美本土芯片产业提供巨额补贴的同时，明确规定获得美方补助的企业十年内不得与中国或其他“令美国担忧”的国家进行任何“重大交易”，以及投资先进制程芯片。

　　当前，全球芯片产业的基本格局是美国在芯片设计方面大幅领先，全球占比达70%。但是在芯片的制造方面，则是东亚地区具有明显的优势。美国内芯片制造产量占全球份额已从1990年的37%下降到如今的12%，而东亚地区的芯片生产全球占比累计则高达73%，其中中国台湾22%，韩国21%，日本和中国大陆均为15%。而且美国当前不具备10纳米以下先进芯片的生产能力。在过去的4个季度全球20家增长最快的芯片企业中，有19家来自于中国大陆。预测到2030年，美国的份额将进一步降至10%，而中国大陆将提升至24%。这让美国难以接受。在此背景下，《芯片法案》出台。《芯片法案》与美国组建“芯片四方联盟”一样，根本目的都是为了在扩大美国芯片生产的同时，扼制中国芯片产业的成长。两者相比，后者才是根本目的。只要能够扼制中国芯片产业的成长，美国就有能力控制住其他国家和地区的芯片供应。


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